性能特點：
1．高性能紫外激光器：采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩定度的半導體泵浦激光器，它是一種“冷”加工方式，能夠保證加工質量和穩定性。
2．優化設計的光學系統：低功率損耗，較小聚焦光斑尺寸，高的激光光束質量，確保加工精度，并可自動調焦。
3．精密二軸平臺和全閉環數控系統：采用進口高精密直線運動模組和控制模塊，從而保證設備高精密的定位精度和重復精度。
4．CCD影像定位：激光加工基準點與設計文件基準點高度重合。
5．天然花崗巖機臺：減小工作臺啟動、停止和加速過程產生的慣性震動，同時可保持機臺溫度的穩定性。
6．具有自主知識產權的軟件系統：智能激光微加工應用平臺ThetaLaser，是在PowerCAM基礎上發展的激光微加工平臺，界面友好，功能強大，操作簡捷，兼容幾乎所有的設計文件格式。
7．款式（選項）：紫外激光切割機，紫外激光鉆孔機，紫外激光切割鉆孔機。

產品主要應用范圍：
· 柔性電路板、剛性電路板、剛-柔結合電路板和芯片封裝基板的分板和鉆孔加工
· 已安裝元件的剛性、柔性電路板的分板加工
· 厚度2.0mm以下的陶瓷精密切割、劃片
· 薄銅箔、壓感粘接片（PSA）、PP、丙烯酸片、聚酰亞胺覆蓋膜等精密切割及鉆孔
· ITO薄膜、玻璃、有機薄膜、特種金屬薄片、硅材料、藍寶石等精密切割
· 支持卷對卷加工方式

技術規格：(3Sigma)

樣品圖片：